国家大基金密集减持多家半导体企业，市场走势平稳 行业资讯 5月28日晚间，多家半导体上市公司发布公告，国家集成电路产业投资基金（大基金）新一轮减持动作落地，沪硅产业、德邦科技相继披露减持进展，中芯国际H股持仓比例也同步下滑。沪硅产业发布公告显示，在2026年5月20日至5月28日期间，大基金通过大宗交易累计减持3305.02万股。本次变动后，大基金持股比例从13.89%降至12.89%，持股比例变动达到1%。公司表示，此次操作是执行此前公布的减持计划，不 芯城品牌采购网 2026-05-31 4806 大基金半导体德邦科技沪硅产业中芯国际
大基金三度减持，这家材料公司咋了 行业资讯 国家集成电路产业投资基金再度释放减持动作，目标直指国家级专精特新“小巨人”企业德邦科技。根据德邦科技4月17日公告，国家大基金计划于2026年5月14日至8月13日，通过集中竞价或大宗交易方式，减持不超过426.72万股，占公司总股本3%。本次减持后，大基金持股数量将降至1514.91万股，对应持股比例10.65%，股份来源均为首发前取得的已解禁股份，减持原因为自身资金安排。作为聚焦高端电子封装材 芯城品牌采购网 2026-04-23 12462 国家集成电路产业大基金封装材料国产替代芯片封装德邦科技
折价近37%，江波龙股东拟减持3%股份 行业资讯 2026年1月16日晚，存储模组龙头江波龙发布股东询价转让计划书公告，龙熹一号、龙熹二号等五家股东拟通过询价方式合计转让1,257万股，占公司总股本的3%。1月19日晚，江波龙公布了本次询价转让的初步结果：根据当日申购情况，转让价格确定为每股212.09元，共有59家机构投资者参与报价，包括基金管理公司、保险公司等。本次拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为54家机构投资者，拟受让股份总数为12 芯城品牌采购网 2026-01-21 30475 江波龙股东减持股份
小米联合创始人林斌再次计划减持 行业资讯 12月28日，小米（1810.HK）公告称，获公司联合创始人、执行董事、副董事长林斌通知，林斌计划自2026年12月开始，在符合相关法律法规以及香港联合交易所有限公司证券上市规则相关要求的前提下，每12个月出售金额不超过5亿美元的本公司B类普通股，累计出售总金额不超过20亿美元的本公司B类普通股。小米指出，林斌减持计划所得款项主要用于成立投资基金公司。林斌对本集团业务前景充满信心并将长期服务于本集 芯城品牌采购网 2025-12-29 28386 小米创始人林斌减持
